भारत की पहली 3D सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई का भुवनेश्वर में शिलान्यास

19-04-2026 को भुवनेश्वर के पास खोरधा ज़िले के Info Valley में भारत की पहली उन्नत 3D सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई का शिलान्यास किया गया। ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और इलेक्ट्रॉनिक्स एवं IT केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने इस परियोजना का भूमि-पूजन किया। परियोजना अमेरिकी कंपनी 3D Glass Solutions Inc अपनी भारतीय सहायक कंपनी Heterogenous Integration Packaging Solutions Pvt Ltd (HIPSPL) के माध्यम से लागू कर रही है।

परियोजना की कुल लागत 1,943.53 करोड़ रुपये है। केंद्र India Semiconductor Mission के तहत लगभग 799 करोड़ रुपये का वित्तीय समर्थन देगा, जबकि ओडिशा सरकार लगभग 399.5 करोड़ रुपये देगी। पारंपरिक पैकेजिंग में organic substrate या silicon का उपयोग होता है, परंतु यह इकाई glass substrate पर 3D Heterogeneous Integration (3DHI) तकनीक से चिप घटकों को ऊर्ध्वाधर रूप से जोड़ेगी। glass का dielectric constant silicon की तुलना में कम होने से उच्च-गति चिप में signal की गुणवत्ता बेहतर होती है।

पूर्ण क्षमता पर इकाई हर साल लगभग 70,000 glass panels, 50 मिलियन assembled units और 13,000 उन्नत 3DHI modules बनाएगी। वाणिज्यिक उत्पादन का लक्ष्य अगस्त 2028 और पूर्ण-स्तरीय उत्पादन का लक्ष्य अगस्त 2030 है। इकाई से लगभग 2,500 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोज़गार उत्पन्न होंगे और इसके चिप AI, उच्च-निष्पादन कंप्यूटिंग, 5G/6G, automotive radar, रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स तथा aerospace में उपयोग होंगे।

भारत के लिए यह इकाई चिप आयात पर निर्भरता घटाने की दिशा में एक महत्त्वपूर्ण कदम है — वर्तमान में चिप आयात भारत के व्यापार घाटे और रणनीतिक भेद्यता दोनों का बड़ा घटक है। ओडिशा अब देश का एकमात्र राज्य बन गया है जहाँ compound semiconductor fab और 3D glass substrate packaging — दोनों इकाइयाँ एक ही औद्योगिक परिसर में बन रही हैं।

परीक्षा दृष्टिकोण: यह समाचार India Semiconductor Mission, advanced packaging (OSAT, ATMP, 3DHI), 'Make in India' और केंद्र-राज्य सह-वित्तपोषण से जुड़ा है। UPSC GS-3 (विज्ञान-तकनीक, अवसंरचना, स्वदेशीकरण), SSC तथा Banking GA में स्थान, कंपनी, निवेश राशि या तकनीक पर प्रश्न संभव हैं।